REDMI K Pad采用芯片中置架构：高负载不烫手
2025-06-18 09:23:56
来源：快科技
6月18日消息，REDMI K Pad将在月底发布，是一款搭载天玑9400+顶级性能的游戏小平板。
不光性能强大，该机还配备了12050mm²超大面积铝合金液冷VC，可以实现长时间的满血输出。
REDMI还专门打造了主板、芯片中置架构，均热速度大幅提高75%，而且发热源远离手指握持位置，体感温度表现大大改善。
此外还实现了5:5均衡配重舒适握感，横屏游戏体验大幅加强。
REDMI K Pad是小米集团首款小尺寸性能平板，号称全面超越iPad mini，做到“4K以内配置最豪华的小平板”，推动安卓小平板全面进入旗舰时代。
据了解，REDMI K Pad采用LCD屏幕，与手机只需一颗DDIC驱动屏幕不同，K Pad为了让屏幕更清晰、采用超高分辨率，需要两颗IC来驱动屏幕。
为了极致轻薄，REDMI对马达、扬声器、屏幕等核心器件做了专门定制减轻减薄，远超大平板的研发投入规模。
具体配置上，REDMI K Pad采用8.8英寸定制高分辨率、高刷新率LCD屏，采用无孔圆角设计，将内置双X轴线性马达、双Type-C接口，支持边充电边游戏。
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