华硕B760天选背置主板开售 超大散热鳍片，高效降温

　　华硕BTF背置2.0“无线”解决方案，9月19日晚8点正式开售!

　　华硕B760天选背置主板延续BTF背置1.0的设计理念，将电源接口、CPU供电接口、SATA接口、前置USB接口、风扇接针、ARGB灯效接针等大量需要连接线材的接口移至主板背后。

　　更取消了显卡外接供电设计，通过BTF 2.0显卡背置供电金手指与BTF 2.0主板供电插槽，正面无需连接供电线，即可为显卡供电。

　　且主板兼容普通显卡，满足玩家更多需求。还有全新显卡易拆键设计，拆卸显卡更方便。

　　作为天选家族的新成员，高颜值也是华硕B760天选背置主板的一大特色，身披全覆盖白色装甲，加之魔幻青天选元素点缀，连BIOS界面和配套软件还有天选姬新造型的身影，调校出专属“天选机”。

　　华硕B760天选背置主板采用12+1供电模组及用料扎实的DrMOS，搭配8+4Pin ProCool高强度供电接口，加上超大散热鳍片，高效降温，轻松驾驭13代及下代酷睿处理器。

　　还有APE 3.0(ASUS Performance Enhancement 3.0)功能，在BIOS中开启后即可一键解锁处理器功耗，提供更强的处理器性能释放。

　　华硕B760天选背置主板支持DDR5高频内存，拓展至192GB，通过AEMP 2.0技术和OptiMem II内存优化技术，可显著提升内存超频空间和稳定性，内存频率可达DDR5 7200+(超频)。

　　拥有3个PCIe 4.0 M.2接口，均采用M.2便捷卡扣设计，还有高效散热片可显著降低SSD温度，疾速传输不掉速。

　　同时板载PCIe 5.0 x16高强度显卡插槽，2.5G有线网卡和WiFi 6无线网卡。预装一体化I/O背板，拥有丰富的USB接口，包括前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口及高达20Gb/s的USB3.2 Gen 2x2 Type-C接口，可同时外接多个设备。

　　华硕B760天选背置主板搭载双向AI降噪技术，可降低自身麦克风输入的噪声，以及扬声器中其他音频来源的噪声，让沟通更顺畅。

　　DTS游戏音效定制技术可为立体声耳机提供多声道环绕虚拟化，并提供音乐、影音、游戏和定制音效四大模式，带来身临其境般的震撼音效。

　　此外，主板还支持AURA SYNC神光同步，并板载3个第二代可编程ARGB灯效接针和1个AURA RGB灯效接针，加上天选家族其他配件，轻松打造一体化整机灯效，尽情释放次元战力!