工艺

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高通联发科首发台积电第二代2nm工艺：苹果落后整整一年

今年9月，苹果A20系列、高通骁龙8E6系列和联发科天玑9600系列将集中亮相，三大旗舰芯片首次采用台积电2nm工艺节点，先进制程的竞争迎来全新拐点。尽管三家大厂均交由台积电代工，但制程版本却有明显分

2026-06-22

高通 , 联发科 , 苹果 ,

2028款iPhone首发！A22 Pro升级1.4nm工艺性能大幅提升

据MacRumors报道，苹果计划在2028年的高端iPhone机型上，将芯片制程从2nm升级到1.4nm，届时新机有望首发A22Pro芯片。报道称，苹果主要芯片供应商台积电仍将承担大部分A22Pro

2026-06-17

iPhone ,

联发科天玑7500正式发布：首款Arm C1主流芯片 4nm工艺

联发科官网正式上线了天玑7500中端5G移动平台，这是行业首款采用ArmC1系列CPU的主流手机SoC。芯片采用4nm工艺打造，8核架构：4×ArmC1Pro(2.6GHz)+4×ArmC1Nano(

2026-05-29

联发科 , 联发科天玑7500 ,

1nm时代快来了！三星Exynos 2800已在路上：全球首发1.4nm工艺

三星最新推出的Exynos2600采用了先进的2nm工艺制程，成为了全球首款正式亮相的2nm手机芯片。在2nm技术商用之后，三星并没有放慢脚步，而是正在积极布局更具挑战性的1.4nm光刻技术。据行业爆

2026-05-07

三星 , 三星Exynos 2800 ,

OPPO A6s Pro官宣4月14日发布！新工艺行业首发颜值天花板

OPPO宣布，OPPOA6sPro将于4月14日发布，主打“颜值天花板，流畅实力派”。OPPOA6sPro带来颇具辨识度的设计，官方称其行业首发3D景深光感工艺，将一片青松林融入背盖，设计风格十分独特

2026-04-10

OPPO , OPPO A6s Pro ,

联发科天玑9600架构大改：2nm工艺性能激进

据博主数码闲聊站透露，联发科下一代旗舰芯片相关核心信息曝光。从博主给出的符号暗示来看，该芯片预计为天玑9600系列，代号Canyon。根据爆料内容，这款旗舰芯预计采用台积电N2p先进工艺打造，CPU架

2026-04-02

联发科 , 天玑9600 ,

玄戒O2稳了！采用台积电3nm工艺小米最强Soc蓄势待发

小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同。这次大会师不

2026-03-05

玄戒O2 , 小米 ,

小米揭秘新一代SU7赤霞红配色：用精湛工艺还原破晓霞光

新一代SU7正式发布了全新配色赤霞红，小米介绍，该配色以破晓霞光为设计灵感，实现了霞光光影流转的视觉效果。在调研过程中，无论是用户呼声还是调研数据都表明，用户需要一种「很正」的红色——那是一种仿佛中国

2026-02-27

小米 , 新一代SU7 ,

iPhone 18系列首发！苹果A20芯片放弃台积电最强2nm工艺

据MacRumors报道，iPhone18系列将首发A20芯片，但苹果并未选择台积电最新的N2P2nm工艺，而是选择了基础版的N2工艺。据悉，台积电2nm家族首次从FinFET晶体管转向全环绕栅极(G

2026-02-04

iPhone , 苹果 , iPhone 18 ,

小米最强旗舰芯片！玄戒O2继续使用台积电3nm工艺

去年5月，小米正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1，这颗芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成绩超过9000分，跻身行业第一梯队。但小米并

2026-01-29

小米 , 玄戒O2 ,

iPhone 18调整发布周期原因曝光制作工艺过于复杂

近日，有消息指出苹果公司计划对iPhone发布节奏进行重大调整。据CNMO了解，其主要原因是制造工艺过于复杂，生产开发周期无法跟上预期。据悉，苹果计划将iPhone18的发布时间延后至2027年春季，

2026-01-04

iPhone , iPhone 18 ,

高通骁龙8E6首发2nm工艺：苹果A20最强劲敌来了

台积电官网显示，台积电2nm工艺已经按照计划于2025年第四季度正式投入量产。不出意外，苹果、高通、联发科等客户都将在今年下半年推出2nm芯片，它们分别是A20、A20Pro、骁龙8EliteGen6

2026-01-04

高通 , 骁龙 , 苹果 ,

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