在上海举办的国际电路与系统研讨会(ISCAS2026)上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式官宣：全球首款量产搭载逻辑折叠技术的“麒麟2026”手机芯片，将于2026年秋季正式面世。这一里程碑式
2026国际电路与系统研讨会在上海召开，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲，正式提出韬(τ)定律——这是中国首次在全球半导体领域发布产业指导新原则，为后摩尔时代指明全新技术路径。面对摩尔
主频3.1GHz！华为麒麟2026芯片已流片成功：等效达3nm水平
近日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波署名的论文《多层电子系统的时间缩放理论》正式提交至中国科学院科技论文预发布平台(ChinaXiv)，系统阐述了"韬(τ)定律"，并披露了华为麒麟、昇腾系列芯片
